港股杠杆 2025年电子行业中期策略：等待创新和周期共振（附下载）

半导体：重视自主可控催化，关注设计板块soc/ASIC/存储/CIS 业绩弹性

半导体：全球半导体销售额有望于2025年达到新高

25年1-4月全球导体销售额呈现持续复苏趋势，居近5年高位，中国增速快于全球。2025年4月，全球半导体销售额为569.6亿美元，同比增长22.7%；中国半导体销售额为162亿美元，同比增长14.4%，全球市场回暖速度快于中国市场。绝对位置来看，全球半导体销售额自2023年起呈现出持续向上波动修复的态势，在25年4月达到近年新高。

年度预测及细分赛道：WSTS预测25年半导体销售额有望创下新高，存储板块增速亮眼、逻辑板块稳健成长。据最新 WSTS24年5月公布数据，2024年全球半导体销售额预计从2023年的5,269亿美元增长16%，达到创纪录的6,112亿美元。预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874亿美元。细分来看，2024年，逻辑和存储芯片的强势增长为半导体市场注入强劲动能，逻辑芯片预计增长10.7%，存储芯片预计增长76.8%。分区域看，亚太、美洲区域保持较高增速。WSTS预测在AI 以及汽车芯片的强力驱动下，半导体产业规模在 2030 年有望突破1 万亿美金。

设计：AI眼镜密集发布，SoC作为核心配置重要性提升

AI眼镜密集发布，关注产业链迎催化窗口。字节跳动：自研AI眼镜进入实质研发阶段，深度集成“豆包大模型” ，聚焦视觉交互与轻量化设计，或采用恒玄主控芯片方案。小米：根据XR控公众号，小米在智能眼镜领域有着深厚积累，切入AI智能眼镜赛道。关注相关端侧端侧AI SOC等芯片公司+配套方案商，受益于端侧AI硬件渗透率释放，相关公司一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续业绩展望乐观。

AI眼镜从“显示设备”向“交互终端”演进，其核心竞争力从传统光学硬件转向SoC的性能升级。以RavBan Stories到RayBan Meta的迭代为例，Meta搭载高通骁龙 AR1 Gen1 芯片，制程工艺提升至4nm，CPU/GPU架构升级，拥有强大的运算能力，且集成了先进的AI交互技术，支持语音助手、实时翻译等复杂功能。同时，连接能力(Wi-Fi7、蓝牙5.3)的升级进一步拓展应用场景，推动AI眼镜从“显示设备”向“交互终端”演进，使得SoC 芯片将继续朝着更高集成度、更低功耗、更智能的方向发展。

BOM占比过半:智能眼镜中SOC的成本占比显著提升，成为硬件成本的核心。RayBan Meta的主板芯片成本达99. 1美元(占比57%)，较RayBan Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸显高性能SOC对AR/AI功能的关键支撑。

当前AI眼镜搭载SoC芯片共三种主流方案：①系统级SoC。优势为高度集成与全能性能。多数厂商采用4nm高通 AR1；Meta眼镜采用高通AR1Gen1；OPPO骁龙峰会上展示了采用骁龙AR1 Gen1的XR眼镜产品。② MCU级 SoC + ISP。优势为极致低功耗与成本控制，该方案眼镜价格亲民，可快速打开下沉市场。恒玄科技 BES2500YP、紫光展锐W517集成了高性能SoC和ISP+部分MCU；意法半导体表示STM32N6 MCU可用于AI 眼镜；富瀚微MC6305、瑞芯微RK3588/RK356X、炬芯科技ATS3085等也采用此方案。③ SoC+ MCU。该方案兼顾了性能与能耗。SOC适用于高计算需求应用，如分时操作系统、人工智能和摄影功能；MCU适用于低计算需求应用，如音频处理。恒玄科技市场副总裁高亢、炬芯科技穿戴和感知事业部总经理张天益都认为考虑到能提供更多想象空间和落地场景，近两年看好ISP+MCU。因行业内应用生态多与IP处理器相关，SoC不会被取代。

设计：AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确

高速SerDes百亿蓝海，国产厂商112G角逐相对激烈。在数据中心领域，高速SerDes作为数据传输的重要工具，与非网eefocus公众号预计未来市场规模将达到百亿美元量级。高速SerDes IP主要应用场景包括：芯片与芯片的互联、以太网互连以及芯片与光模块的互联。在数据中心场景，SerDes对速率要求较高，国际厂商普遍在 112G以上进行研究，甚至已突破224G。国内独立Serdes IP公司竞争格局还未稳定，初创企业不断涌现，多数 IP公司也在拓宽DDR、USB、MIPI等接口IP产品线。布局高速Serdes相关IP的独立厂商情况有晟联科、芯潮流、集益威、芯原、合见工软、芯耀辉等。

设计：智能手机影响升级、AI新品、智能驾驶带动CIS量价齐升

半导体产业纵横微信公众号预期至27年12颗+摄像头为新能源车标配，带动全球汽车CIS量价齐升，仅2025年新增摄像头需求将带来约15亿美元的市场增量。根据Sigmaintell数据，2023年全球汽车CIS出货量达3.54亿颗，收入达19.25 亿美元；预计到2029年出货量将增至7.55亿颗，市场规模提升至30.96亿美元，年复合增长率分别为13.46%和8.24%。伴随车载摄像头在数量与像素规格上的持续升级，单颗CIS价值也呈增长趋势，目前约为5美元。按照此估算，仅 2025年新增摄像头需求将带来约15亿美元的市场增量，预计届时全球市场规模将达到50亿美元。

国产崛起，韦尔股份反超安森美。2022年中国车载CIS市场规模达到11.28亿美元，占全球比重超40%。2023年，豪威科技全球车载CIS出货量达1.03亿颗，占比43%，首次超越安森美，跃居全球第一。根据潮电智库数据，2025年国产厂商在全球车载CIS市场的份额预计将超过50%。

代工：工艺制程迭新、景气修复，关注国产代工厂涨价机遇

全球晶圆厂资本开支2025预估：2024年，全球半导体业资本支出1550亿美元，较2023年的1680亿美元减少5%， Semiconductor Intelligence预估2025年，全球半导体业资本支出将年增3%，达到1600亿美元，主要受益于台积电和美光的资本支出增加。其中，台积电2025年资本支出达380亿美元至420亿美元，同比增长30%以上。SEMI预计，到2025 年，全球半导体设备投资规模将达1215亿美元。 2025年Q1：全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。由于季节性规律，2025年Q1的出货金额环比下降了5%。海外建厂：在美国建造的标准成熟逻辑晶圆厂的建设成本将比亚洲类似设施高出约 10%，运营成本则高出35%。

封测：Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升

封装测试：头部厂商先进封装大力布局，Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升。2025年3月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长5%-10%，先进封测需求增长较好，市场景气度较高。厂商动态方面，长电科技积极扩产2.5D/3D封装（2025预期资本开支85亿元），华天科技TSV工艺突破推动CIS封装国产化率提升， 25年预期扩充先进封装（如扇出型、板级封装）产能。1Q25先进封装市场呈现复苏态势，基本都实现了业绩攀升。从体量上来看，长电科技、华天科技、通富微电三大龙头企业领跑国内先进封装市场。长电科技1Q25 营收 93.35 亿元（yoy+36.44%），归母净利润2.03 亿元（ yoy +50.39%）；通富微电1Q25 营收 60.92 亿元（ yoy +15.34%），归母净利润1.01 亿元（yoy +2.94%）；华天科技1Q25 营收35.69亿元（yoy +14.90%），归母净利润亏损0.19 亿元（ yoy -132.49%）。

消费电子：看好果链修复、3D打印、及AI新硬件创新催化

Q1回顾及全年展望：手机市场温和修复，AI及高端影响趋势显著

手机市场温和复苏。随着我国在2025年将智能手机消费补贴计划推广到全国范围，预计今年市场将继续保持增长态势。中国、拉美及东南亚需求推动下，25Q1全球智能手机出货量同比微增。根据Counterpoint Research，25Q1全球智能手机出货量同比增长3%。高端智能手机市场：Omdia表示逐渐退潮的低端价位段换机需求以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政府政策的多变性将为今年的市场增长带来挑战，2025年至2029年市场预计以1%的年复合增长率温和增长。

AI功能和高端影像成为智能机重要趋势：移动影像技术的突飞猛进，正让智能手机受到越来越多专业摄影用户的青睐。 1）影像+AI，华为底层影像技术创新打破瓶颈， AI多模态能力加速迭代。华为Pura实现“一底双长焦”，类似专业相机换镜头的效果，在Pura80 Ultra上加入首创超大底一镜双目长焦镜头，实现超大底和双长焦的完美结合，业界最大进光量的长焦镜头，助力长焦画质全面飞跃。A核心I能力方面，小艺助手可以“陪你看世界”，AI视觉能力有了大幅提升，支持实时视觉主动交互以及语音伴随指引。2）小米15S Pro 15 搭载了小米最新发布的玄戒 O1 旗舰处理器，这款处理器采用了先进的3nm 制程技术，拥有190 亿晶体管，十核四丛集CPU 架构确保了强大的计算能力，而 16 核 Immortalis-G925 架构GPU 则为用户带来了流畅的图形处理体验。

WWDC2025：Apple Intelligence 深度集成功能落地，Liquid Glass 设计语言引领交互革新

Liquid Glass：跨平台统一设计语言，奠定未来硬件创新基础。1）苹果推出采用半透明的玻璃质感面板，配合悬浮式菜单、圆角设计和动态反射效果，为整个苹果生态系统带来了统一的视觉体验。2）苹果更深层的变革在于交互逻辑的重构。比如在iPadOS 26中，用户可长按应用窗口边缘时，液态玻璃会随压力产生水波纹般的形变；滑动多任务界面时，应用卡片间的光影折射实时模拟现实玻璃叠放效果。3）所有苹果系统都采用了这套液态玻璃的设计语言。液态玻璃的跨平台覆盖，新的设计语言打破了软件、硬件之间的界限，标志着苹果首次实现了全设备视觉语言的真正统一。

苹果系统名称变革，实现统一系统命名。1）苹果为iOS、iPadOS、macOS、watchOS、visionOS、 tvOS这六大系统统一加上了26的后缀，终结了苹果长达十余年的版本号混乱。2）ipad这一设计可同时保持八个应用窗口活跃，自由拖拽调节尺寸，左上角赫然新增了macOS风格的窗口控制三角按钮——关闭、最小化、全屏，还能直接通过手势或者触控板调节大小、位置。3）苹果推出的后台多任务功能，能在不影响前台应用的情况下，进行视频渲染等需要长时间、高负载的进程。

AI：全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩持续兑现

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